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EAE829电子灌封胶

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EAE829电子灌封胶 密封粘结产品灌封产品导热产品LED电子密封电子电力行业
EAE829 是一高性能的有机硅室温固化胶。 双组份加成型硅橡胶 对铜材没有任何腐蚀 低粘度,方便操作和应用 低收缩,可通过温度调控固化速度 高阻燃级别,UL 94 V0 高可靠性,HAI,HWI,CTI:0
EAE829电子灌封胶 密封粘结产品灌封产品导热产品LED电子密封电子电力行业
EAE829 是一高性能的有机硅室温固化胶。 双组份加成型硅橡胶 对铜材没有任何腐蚀 低粘度,方便操作和应用 低收缩,可通过温度调控固化速度 高阻燃级别,UL 94 V0 高可靠性,HAI,HWI,CTI:0
参数
型号:EAE829比重(23℃):1.60~1.68g/cm³表干时间:20~30min硬度:50~65A断裂伸长率:60~80%拉伸强度:>2MPa完全固化时间:24hr
详情

型号典型应用优点获得的认证
EAE829电源导热灌封/其他电子灌封双组份UL/RoHs
加成固化
低收缩
高导热



产品特征 

EAE829 是一高性能的有机硅室温固化胶。
双组份加成型硅橡胶 
对铜材没有任何腐蚀 
低粘度,方便操作和应用 
低收缩,可通过温度调控固化速度 
高阻燃级别,UL 94 V0
高可靠性,HAI,HWI,CTI:0
应用领域

EAE829 广泛用于电子灌封,属于通用型电子灌封材料 
电源灌封保护
电子线路汇集处灌封
LED电源灌封
产品性能


固化前

 A组分

B组分 

固化体系

 加成型

加成型

外观

流动液体

 流动液体

颜色



比重@25°C

1.64g/ml

1.64g/ml

粘度@25°C

2500~7000mPa.s

 2500~7000mPa.s

固化过程

A、B组分按照重量比1:1充分混合后开始固化  ( 温度 25 oC相对湿度 50%条件下)

混合后粘度

2500~7000mPa.s

粘度翻倍时间

20min

操作时间 

30min

完全固化 

24h

使用温度

5~40°C

固化后

固化3天后的力学性能  (温度 23 °C相对湿度 50%条件下)

外观
灰色橡胶弹性体
比重
1.64g/cm3
硬度
50~65邵氏
适用温度范围
-55 ~250 °C
拉伸强度
2~3MPa
断裂伸长率
30~40%
热膨胀系数
225(20-100°C)μm/m-°C
吸水率
0.02%

电性能

击穿电压

22KV/mm  

体积电阻 

9E+14ohm.cm

介电常数

3.2 @50Hz

介质损耗正切值

0.002 @50Hz

热导率

0.6W/mk

 


型号:EAE829比重(23℃):1.60~1.68g/cm³表干时间:20~30min硬度:50~65A断裂伸长率:60~80%拉伸强度:>2MPa完全固化时间:24hr


热线总机:0512-52505858

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