| 型号 | 典型应用 | 优点 | 获得的认证 |
| EAE829 | 电源导热灌封/其他电子灌封 | 双组份 | UL/RoHs
|
| 加成固化 |
| 低收缩 |
| 高导热 |
产品特征
EAE829 是一高性能的有机硅室温固化胶。
双组份加成型硅橡胶
对铜材没有任何腐蚀
低粘度，方便操作和应用
低收缩，可通过温度调控固化速度
高阻燃级别，UL 94 V0
高可靠性，HAI,HWI,CTI:0
应用领域
EAE829 广泛用于电子灌封，属于通用型电子灌封材料
电源灌封保护
电子线路汇集处灌封
LED电源灌封
产品性能
固化前
| A组分
| B组分
|
固化体系
| 加成型
| 加成型 |
外观
| 流动液体
| 流动液体
|
颜色
| 黑
| 白
|
比重@25°C
| 1.64g/ml
| 1.64g/ml
|
粘度@25°C
| 2500~7000mPa.s
| 2500~7000mPa.s
|
固化过程
A、B组分按照重量比1：1充分混合后开始固化 （ 温度 25 oC相对湿度 50%条件下）
混合后粘度
| 2500~7000mPa.s
|
粘度翻倍时间
| 20min
|
操作时间
| 30min
|
完全固化
| 24h
|
使用温度
| 5~40°C
|
固化后
固化3天后的力学性能 （温度 23 °C相对湿度 50%条件下）
外观
| 灰色橡胶弹性体
|
比重
| 1.64g/cm3
|
硬度
| 50~65邵氏
|
适用温度范围
| -55 ~250 °C
|
拉伸强度
| 2~3MPa
|
断裂伸长率
| 30~40%
|
热膨胀系数
| 225(20-100°C)μm/m-°C
|
吸水率
| 0.02%
|
电性能
击穿电压
| 22KV/mm
|
体积电阻
| 9E+14ohm.cm
|
介电常数
| 3.2 @50Hz
|
介质损耗正切值
| 0.002 @50Hz
|
热导率
| 0.6W/mk
|
